Intel 45奈米将採用无铅製程

英特尔公司宣布,自採用 high-k 金属闸极 (high-k metal gate) 之 45 奈米 (nm) 全系列产品开始,未来英特尔处理器都将採用 100% 无铅设计。英特尔 45 奈米 Hi-k 系列处理器包括下一代 Intel® Core™2 Duo 处理器 (Intel® 酷睿™2 双核心处理器)、Core 2 Quad 处理器 (Intel® 酷睿™2 四核心处理器) 和 Xeon® 处理器等。英特尔预计将于今年下半年开始生产 45 奈米 Hi-k 处理器。

英特尔副总裁、技术与製造事业群组装测试技术开发总监 Nasser Grayeli 表示:「英特尔正积极朝协助环境永续发展而努力,包含了全面採用无铅製程、重视产品能源效率运用、减少废气排放,以及大规模回收再利用水资源与製造材料等。」

之前各种微电子封装 (package),及连接英特尔晶片与封装的凸块 (bumps) 都会使用铅。封装包覆在晶片外部,并连接至主机板。为因应特定市场需求,包括笔记型电脑、桌上型电脑和伺服器等各式处理器,会採用不同种类的封装。无论是採用何种封装设计,如 PGA (pin grid array)、BGA (ball grid array) 和 LGA (land grid array) 等方式,英特尔的 45 奈米 Hi-k 技术世代都将 100% 使用无铅设计。英特尔也将于 2008 年将 65 奈米製程所製造的晶片组产品全面改採 100% 无铅技术。

英特尔的 45 奈米处理器不仅以无铅方式製造,同时也採用英特尔独有的 Hi-k 硅晶技术,减少电晶体漏电 (leakage),催生耗电更少、效能更高的处理器。英特尔的 45 奈米 Hi-k 硅晶技术也包括第三代应变硅 (strained silicon),可改善驱动电流,并利用低 K 值电介质 (low-k dielectrics) 降低连接点电容效应,以提升效能和降低耗电。英特尔 45 奈米 Hi-k 系列处理器的最终目标,是引导业界朝向更轻薄短小、能源效率更高的桌上型电脑、笔记型电脑、行动上网装置和伺服器的设计。

无铅化的推广

数十年以来,电子零组件持续使用铅的原因是因为它具备适当的电气和机械特性。要寻找能满足效能和可靠性需求的铅替代材料是一大科学及技术挑战。

由于铅可能影响环境和公众健康,英特尔多年来一直与供应商和其他半导体及电子零组件公司合作,开发无铅解决方案,这是英特尔长期对环保承诺的一部份。2002 年,英特尔推出了第一个採无铅方式製造的无铅快闪记忆体产品。自 2004 年开始,英特尔出货产品之含铅量较前一代微处理器和晶片组封装减少了 95%。

针对过往仍存于处理器封装之内部连接点 (interconnect) 第一层内之 5% (约 0.02 公克) 的含铅焊锡 (lead solder) -焊点用来连接硅晶粒和封装基板-英特尔将以锡/银/铜合金 (tin/silver/copper alloy) 取代。英特尔解决方案的独特秘诀在于利用这些新材料来取代以铅/锡为主的焊锡。由于英特尔先进硅晶技术含有複杂的连接结构,必须投入大量的工程资源,才能使英特尔处理器封装完全不使用铅,并推动整合新的焊锡合金系统。

英特尔工程师开发出使用新焊锡合金的封装製程,因此得以达成目标,产品同时展现高度效能、品质及可靠度,符合各界对英特尔零组件的期待。

环境关怀永续经营-从电晶体到厂房面面俱到

英特尔长久以来支持环保不遗余力,此一理念由创始人摩尔 (Gordon Moore) 奠定基础。除了无铅产品之外,英特尔的厂房和营运也因应发展出多种环保最佳实务。英特尔的各项措施均将能源效率列入考量,从新世代无铅处理器使用的最小 45 奈米电晶体,和目前的高效能 Intel Core 2 Duo 处理器耗电减少达 40%,到全面支持业界标準和公共政策等。这些众多範例包括:英特尔今年稍早将 Intel® StrataFlash® Cellular Memory 封装改採无卤素 (halogen-free) 技术。该公司正在评估CPU封装採用无卤素防火剂 (flame retardants)。

在英特尔倡导下,业界于 1996 年达成协议,减少半导体生产排放的全球暖化气体。现在英特尔也与欧盟 (EU) 合作,讨论科技产业要如何帮助欧盟达成 2020 年温室效应气体排放减量 20% 的目标。

英特尔正致力于减少产品製程使用和浪费的天然资源。在过去 3 年间,英特尔透过节约措施,减少用水量达 90 亿加侖,也减少全球暖化气体排放量,其总量相当于减少 5 万辆行使中汽车的排放量。

英特尔已减少产品内使用之有害物质,化学药剂和固体废弃物回收再利用也达 70% 以上。

英特尔将再生能源 (renewable energy) 列为公司优先发展重点之一。英特尔是美国奥勒冈州最大的风力发电购买者,也是新墨西哥州最大的再生能源产业消费者。

随着英特尔持续从 8 吋 (200 毫米) 转换到 12 吋 (300 毫米) 晶圆,生产每一平方公分硅晶圆的耗水量即可减少约 40%。

美国环保署肯定英特尔的能源之星 (Energy Star*) 和员工通勤计画成果。

英特尔的环保承诺请参考 www.intel.com/go/responsibility。



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